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聚力环氧树脂胶,一款可替代进口胶的芯片封装胶水

环氧树脂胶是电子组装和半导体封装行业的关键材料,智能设备、3C电子、半导体等行业进入高速发展期,成为工业电子胶水新一轮的增长引擎。在电子封装材料市场,聚力胶业向德国汉高、富乐等国际知名企业发起冲击,打破了国外垄断,解决了关键“卡脖子”环节材料,填补了国内空白。

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