聚厉芯片环氧胶在电子元器件封装中的重要性

芯片灌封胶是一种液态复合材料，通过注入电子元件和线路中，在常温或加热条件下固化，形成高性能的热固性高分子绝缘材料。其主要功能包括防水、防尘、防潮、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震等，从而增强电子器件的整体性能和抗冲击能力 。此外，芯片灌封胶还能够有效隔离芯片与外部环境，防止霉菌侵害，同时保持稳定的电气性能 。

近日，江苏某电子设备有限公司的刘小姐找到聚厉技术人员，现需要一款粘接芯片的环氧胶，用胶要求如下：

行业：电子设备

材质：芯片互粘

客户痛点：胶水溢进去粘弹臂后，弹臂动不起来，要靠弹臂动才有功能

用胶要求：网版丝印工艺，丝印胶水后，再进行加温固化，要求胶水无收缩性，平整性好。325目网板。

解决方案：JL-6103单组份耐高温环氧树脂胶

JL-6103单组份耐高温环氧树脂胶符合环保标准，已通过欧盟ROHS标准和SGS检测，为加温固化、耐高温的单组份环氧树脂胶；并且需要低温保存，固化后粘接强度高，长时间耐高温200-250℃，瞬间可耐（400℃）耐抗冲击，耐震动，固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

好胶水，聚厉造。 JL-6103单组份耐高温环氧树脂胶 之所以被客户选择，不仅仅是因为产品的质量，更多的是一站式用胶解决方案让客户省心放心。我们始终坚持研发为主，质量为本，持续践行精品战略，为制造业持续提供高品质胶水。如您有需要，咨询电话   400-056-8098   或 0769-23198592  ，  一对一技术人员为您服务！