在美国多次扰乱全球芯片供应链之后，芯片供不应求的局面正在不断蔓延，种种事件表明中国唯有发展自主技术才能抵御海外突然技术禁运带来的风险。目前，中国芯片国产化的进程在不断加速，企业需面对芯片保护及保密问题，而选对一款耐高温胶水 ，可以很好的解决这个问题。

2022年5月，聚力客服收到深圳芯片厂来电咨询，寻找一款芯片保护胶 。经过与对方工程部的多番沟通，聚力工程师结合芯片结构、用胶部位、应用环境，制定出了完善的用胶方案。

芯深圳芯片厂用胶需求：

用胶情况：芯片密封保护；

灌封要求：颜色黑色，密封后粘性牢固，气密性和防水性高，泡水7 天不渗水；

灌封方案：使用聚力耐高温胶水 ；

灌封效果：这款胶水为单组分环氧树脂胶，固化后粘接强度高、 无气泡、气密性好，可耐400 度高温，完全能满足芯片保护及保密的需求。

目前，深圳芯片厂已下达正式采购订单投入生产，其研发部负责人更是对聚力专业的技术服务给予了高度评价，表示下一款芯片会优先考虑使用聚力的耐高温胶水 进行封装。如您有需求，可来电咨询：400-056-8098  0769-23198592。