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聚力环氧树脂胶,一款可替代进口胶的芯片封装胶水
来源: | 发布日期:2022-03-29

环氧树脂胶是电子组装和半导体封装行业的关键材料,智能设备、 3C电子、半导体等行业进入高速发展期,成为工业电子胶水 新一轮的增长引擎。在电子封装材料市场,聚力胶业向德国汉高 、富乐等国际知名企业发起冲击,打破了国外垄断,解决了关键“卡脖子”环节材料,填补了国内空白。


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20222月,深圳芯片制造企业致电聚力,询问是否有芯片封装胶水 提供,目前使用的是进口胶,经常因疫情等因素价格持续上涨、交期不稳定,想在国内寻求合适的厂家直接供货。


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深圳芯片制造企业用胶需求:

用胶情况:半导体集成电路芯片外壳封装;

封装要求:牢固,封装效果好,耐热,能有效保护芯片;

封装方案:聚力环氧树脂胶

封装效果:经过试样,符合芯片制造需求。


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目前,深圳芯片制造企业正处于试产阶段。聚力拥有博士带领的研发团队,在电子密封胶水领域深耕 20多年,所研发的环氧树脂胶 已经成熟应用于全国大小芯片制造厂家,欢迎咨询或索取样品测试,联系电话: 400-056-8098  0769-23198592

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